


TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案,采用超高速混合式PCB檢測(cè)法,結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測(cè)量,對(duì)于自動(dòng)化檢測(cè)不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái),可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 錫點(diǎn)與元件缺陷檢測(cè),具備高檢測(cè)覆蓋率與簡(jiǎn)易編程優(yōu)點(diǎn).
特性:
? 高速2D+3D檢測(cè),可檢測(cè)至01005元件
? 高缺陷覆蓋率,采用混合式2D+3D檢測(cè)技術(shù)
? 真實(shí)3D輪廓量測(cè)技術(shù),采用雙雷射單位
? 具備自動(dòng)化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面




